手机气密性降低的原因是什么呢

主要有三个原因可以导致手机气密性降低：1.机身件粘接质量不佳，粘接剂强度不够；2.机身表面有腐蚀及碰擦损伤；3.外壳与面板之间存在封堵料空隙，影响了气密性能。

手机的气密性会降低的主要原因是机身件粘接质量不佳，粘接剂强度不够；机身表面有腐蚀及碰擦损伤；外壳与面板之间存在封堵料空隙，影响了气密性能。

由于粘接剂强度不够，手机机身件就会出现漏气现象，影响了机器的整体气密性。

用户应尽量使用正规厂家生产的合格手机，避免使用假货，另外可以通过修理技术，用正确的粘接剂来完善手机机身件的结构，提高机器的整体气密性。

首先应减少手机的接触以及碰撞，其次可以使用湿布来擦拭机身表面，保持手机外观美观。

封堵料空隙的解决方法是在机身件粘接完成后，用特殊的封堵料填充空隙，将空隙用封堵料封死，使空隙变得不可见，从而提高手机的整体气密性能。

气密性能良好，有利于保护手机的电路系统免受外界的潮湿环境侵蚀，有利于手机内部的组件散热，使手机可以正常运行，以及保证手机的整体使用寿命。