手机气密性极差的原因有哪些

一般情况下，手机气密性极差有以下几个原因：1. 由于塑料材料的收缩、环境温度和湿度变化，机身拆拼接处，机身和物理开关等接口处，会有气密性极差的现象；2. 由于拆拼接圆角的处理和间隙控制精度不够，会导致气密性极差；3. 由于零部件的挤压处理质量不好，会导致零部件的密封接口气密性极差；4. 由于加工抗张性不够，会出现大孔小装的情况，一旦出现大孔小装，就会有气密性极差的现象；5. 加工的精度直接影响气封系数的大小，如果精度不够，就会导致气封系数极差。

手机气密性极差主要是由于塑料材料的收缩、环境温度和湿度变化、机身拆拼接处、机身和物理开关等接口处，以及零部件的挤压处理质量不好等原因造成的。

要想改善手机的气密性，可以通过采用优质的塑料材料，控制机身拆拼接处的圆角、间隙等，以及提高零部件的挤压处理质量等方法来实现。

气密性极差会影响手机的性能和使用寿命，会降低手机的可靠性，并且会造成电子元器件的温度过高，加速元器件的老化。

加工精度直接影响气封系数的大小，如果加工精度不够，就会出现大孔小装的情况。

这样就会影响气封系数，导致气密性极差。